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SMT鋼網刷錫膏植球
球柵陣列技術最早期應用
SMT鋼網比較脆弱容易損壞
錫膏量不易控制，易出現虛焊
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手動鋼網植球
人力損耗極大，人力成本高
對人員技能水平和經驗要求極高
植球效率低
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自動植球夾具植球
植球夾具對加工精度、氣密性要求極高，客戶成本極大增加，不適合小批量產品
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噴射式植球
設備自動生產
只需購買少量載具即可使用
可以快速幫客戶打樣驗證
用于基板或單顆芯片的全自動植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝
提高產能及良率
可對已貼裝元器件的基板進行植球
高靈活性，變更基板焊盤間距后不需要更換Bondhead
可實現在線式補球，返修
全自動檢測植球后的效果（漏球，少球，異物）
采用多軸智能控制平臺
搭載全局快門CMOS傳感器，高速采集，圖像清晰、適用范圍廣
| 型號 | 植球機HS-M2 |
| 機臺尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 產品兼容尺寸 | 75(W)x75(L)mm~165(W)x310(L)mm(H):0.1~5mm |
| 軌道高度 | 900±20mm |
| 基板植球方式 | 非接觸式植球 |
| 可生產球徑 | ф150um~Ф760μm |
| 植球精度 | ≦錫球直徑1/4 |
| 植球產能 | 80~300 Balls/s |
| 電源 | AC220V,50HZ,8Kw |
| 供給空氣壓力 | >0.6Mpa |
| 供給氮氣壓力 | >0.4Mpa |
80~300顆錫球/秒
非接觸式噴射植球，噴射距離1.2~1.5倍錫球直徑
鐳射多點測高對應基板翹曲度大的問題（＞500μm）
可應對同基板不同尺寸錫球的生產需求
可應對同基板不同材質錫球的生產需求
返修機配備自動檢測、自動返修功能（點助焊劑、補球、除多球）
換線時間約30分鐘
少量多樣產品靈活應用
無需加工價格昂貴的治具， 可節省模具成本10萬-30萬人民幣
噴球閥加工周期短，大大縮短產品制程開發周期
中德技術合作開發，質量保證
在地工程協助升級客戶需求功能
測試機常駐東莞供客戶打樣測試
設備全自動生產、返修，降低人力支援
| 功能 | D-TEK | 其他自動植球機 |
| Internal Size | 更換植球頭部 (同球徑產品不用更換頭部和噴嘴) |
植球模具需要每隔幾個小時拆下來清洗， 每次清洗時間需要3-4小時 |
| 更換真空吸附治具 | ||
| 更換需要時間10-15分鐘 | 換線調機時間長 | |
| 植球頭部以及真空吸附治具制作周期為3-4周 | 模具前期開發時間久，最低都需要2-4個月，看產品難易，有的產品時間更久，浪費前期產品的驗證時間 | |
| 更換成本低 | 不同的產品需要不同的模具，模具費用在20萬-50萬人民幣， 成本非常昂貴 | |
| 變形較大的基板 | 設備配備測高儀器，可滿足變形較大的基板(無法通過真空吸附把產品吸平)生產需求 | 對產品翹曲有要求，假如基板翹曲非常大，模縣非常難制作或者沒有辦法制作 |
| 已貼裝元器件基板 | 可以對已貼裝元器件的基板進行植球 | 能對已貼裝元器件的基板進行植球，模具開發成本高 |
| 多球徑基板 | 可實現兩種不同球徑錫球同時生產 | 同個產品上，若有兩種不同球徑錫球或者銅柱，則無法一次性生產 |
| 多種材質錫球基板 | 可滿足同一基板需植多種材質錫球的生產需求 | 同個產品上，若有兩種材質不同的錫球或者銅柱，則無法一次性生產 |
| 小間距基板 | 可滿足小間距產品(兩焊盤中心距最小0.25mm) | 可滿足小間距產品 |
可對已貼裝組件的基板進行植球。
變更基板焊盤間距不需要更換Boundhead，靈活性高。
全自動檢測植球后的效果(漏球、少球、異物)
整機具備ESD防靜電功能。
軌道可進行升降，實現壓版的功能，配備真空吸附平臺，解決產品翹曲的問題。
設備XY主軸運動均采直線電機加光學尺定位，定位精度高，響應速度快，配備底部相機與上視CCD相機標定處理，保證每次換頭換嘴后能自動糾偏。
. 必須搭配顯影工藝
. 去光阻、助焊劑涂布、二次回焊
. 錫膏號數影響成球后共平面性
. 適用于平面度較高產品
. 絲網助焊劑印刷形狀不易控制
. 電鑄鋼網價格昴貴、交期長
. 助焊劑易沾付于電鑄鋼網
. 鋼網與錫球磨擦產生切球或銷球
. 產品翹曲度高時無法對應
. 模具開發價格昴貴、交期長
. 轉印助焊劑因黏稠度特性限制多
. 模具與錫球磨擦產生切球或銷球
. 換線時間允長
| 型號 | HS-R2 |
| 機臺尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 產品兼容尺寸 | 75(W) x 75(L)mm ~ 165(W) x 310(L)mm (H): 0.1~5mm |
| 軌道高度 | 900±20mm |
| 檢測速度 | 20 ~ 40sec / 基板 |
| 基板植球方式 | 真空吸除錫球+非接觸式植球 |
| 缺陷球移除方式 | 接觸式真空除球并收集 |
| 助焊劑補充方式 | 轉印補充助焊劑 |
| 可生產球徑 | ф150um~Ф760μm |
| 返修檢測速度 | 45 sec |
| 返修球精度 | ≤錫球直徑1/4 |
| 返修球速度 | 4秒/顆 (包含覆判 2秒/顆) |
| 植球產能 | 單工位雙單通道 40 - 150Balls/s |
| 電源 | AC 220V, 50HZ, 8KW |
