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4植球線方案

全自動高速噴射植球方案

全自動非接觸式基板植球機

用于基板或單顆芯片的全自動植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝
提高產(chǎn)能及良率
可對已貼裝元器件的基板進行植球
高靈活性，變更基板焊盤間距后不需要更換Bondhead
可實現(xiàn)在線式補球，返修
全自動檢測植球后的效果（漏球，少球，異物）
采用多軸智能控制平臺
搭載全局快門CMOS傳感器，高速采集，圖像清晰、適用范圍廣

全自動高速噴射植球機HS-M2規(guī)格表


型號 植球機HS-M2
機臺尺寸 L×W×H: 1050×1650×1650mm
產(chǎn)品兼容尺寸 75(W)x75(L)mm~165(W)x310(L)mm(H):0.1~5mm
軌道高度 900±20mm
基板植球方式 非接觸式植球
可生產(chǎn)球徑 ф150um~Ф760μm
植球精度 ≦錫球直徑1/4
植球產(chǎn)能 80~300 Balls/s
電源 AC220V,50HZ,8Kw
供給空氣壓力 >0.6Mpa
供給氮氣壓力 >0.4Mpa
BGA植球方式
SMT鋼網(wǎng)刷錫膏植球
SMT鋼網(wǎng)刷錫膏植球
球柵陣列技術(shù)最早期應(yīng)用
SMT鋼網(wǎng)比較脆弱容易損壞
錫膏量不易控制，易出現(xiàn)虛焊
手動鋼網(wǎng)植球
手動鋼網(wǎng)植球
人力損耗極大，人力成本高
對人員技能水平和經(jīng)驗要求極高
植球效率低
自動植球夾具植球
自動植球夾具植球
植球夾具對加工精度、氣密性要求極高，客戶成本極大增加，不適合小批量產(chǎn)品
噴射式植球
噴射式植球
設(shè)備自動生產(chǎn)
只需購買少量載具即可使用
可以快速幫客戶打樣驗證
全自動高速噴射植球方案

高速噴射植球機優(yōu)勢

工藝類

80~300顆錫球/秒
非接觸式噴射植球，噴射距離1.2~1.5倍錫球直徑
鐳射多點測高對應(yīng)基板翹曲度大的問題（＞500μm）
可應(yīng)對同基板不同尺寸錫球的生產(chǎn)需求
可應(yīng)對同基板不同材質(zhì)錫球的生產(chǎn)需求
返修機配備自動檢測、自動返修功能（點助焊劑、補球、除多球）
換線時間約30分鐘
少量多樣產(chǎn)品靈活應(yīng)用
無需加工價格昂貴的治具， 可節(jié)省模具成本10萬-30萬人民幣
噴球閥加工周期短，大大縮短產(chǎn)品制程開發(fā)周期

其他

中德技術(shù)合作開發(fā)，質(zhì)量保證
在地工程協(xié)助升級客戶需求功能
測試機常駐東莞供客戶打樣測試
設(shè)備全自動生產(chǎn)、返修，降低人力支援

與其他自動植球設(shè)備對比


功能 D-TEK 其他自動植球機
Internal Size 更換植球頭部
(同球徑產(chǎn)品不用更換頭部和噴嘴)		 植球模具需要每隔幾個小時拆下來清洗，
每次清洗時間需要3-4小時
更換真空吸附治具
更換需要時間10-15分鐘 換線調(diào)機時間長
植球頭部以及真空吸附治具制作周期為3-4周 模具前期開發(fā)時間久，最低都需要2-4個月，看產(chǎn)品難易，有的產(chǎn)品時間更久，浪費前期產(chǎn)品的驗證時間
更換成本低 不同的產(chǎn)品需要不同的模具，模具費用在20萬-50萬人民幣， 成本非常昂貴
變形較大的基板 設(shè)備配備測高儀器，可滿足變形較大的基板(無法通過真空吸附把產(chǎn)品吸平)生產(chǎn)需求 對產(chǎn)品翹曲有要求，假如基板翹曲非常大，模縣非常難制作或者沒有辦法制作
已貼裝元器件基板 可以對已貼裝元器件的基板進行植球 能對已貼裝元器件的基板進行植球，模具開發(fā)成本高
多球徑基板 可實現(xiàn)兩種不同球徑錫球同時生產(chǎn) 同個產(chǎn)品上，若有兩種不同球徑錫球或者銅柱，則無法一次性生產(chǎn)
多種材質(zhì)錫球基板 可滿足同一基板需植多種材質(zhì)錫球的生產(chǎn)需求 同個產(chǎn)品上，若有兩種材質(zhì)不同的錫球或者銅柱，則無法一次性生產(chǎn)
小間距基板 可滿足小間距產(chǎn)品(兩焊盤中心距最小0.25mm) 可滿足小間距產(chǎn)品

全自動高速噴射植球機HS-M2

可對已貼裝組件的基板進行植球。

變更基板焊盤間距不需要更換Boundhead，靈活性高。

全自動檢測植球后的效果(漏球、少球、異物)

整機具備ESD防靜電功能。

軌道可進行升降，實現(xiàn)壓版的功能，配備真空吸附平臺，解決產(chǎn)品翹曲的問題。

設(shè)備XY主軸運動均采直線電機加光學尺定位，定位精度高，響應(yīng)速度快，配備底部相機與上視CCD相機標定處理，保證每次換頭換嘴后能自動糾偏。

PiMax 自動化條碼噴
植球工藝的演進

工藝缺點

. 必須搭配顯影工藝
. 去光阻、助焊劑涂布、二次回焊
. 錫膏號數(shù)影響成球后共平面性

. 適用于平面度較高產(chǎn)品
. 絲網(wǎng)助焊劑印刷形狀不易控制
. 電鑄鋼網(wǎng)價格昴貴、交期長
. 助焊劑易沾付于電鑄鋼網(wǎng)
. 鋼網(wǎng)與錫球磨擦產(chǎn)生切球或銷球

. 產(chǎn)品翹曲度高時無法對應(yīng)
. 模具開發(fā)價格昴貴、交期長
. 轉(zhuǎn)印助焊劑因黏稠度特性限制多
. 模具與錫球磨擦產(chǎn)生切球或銷球
. 換線時間允長

高速噴射植球機HS-M2
簡介：本公司植球機為全球首創(chuàng)，采用噴FLUX和噴球模式，是一款全新理念的非接觸式植球設(shè)備。
原理：噴射植球主要使用氮氣來精確地將錫球植于芯片或其他電子元件的焊盤上。
返修機HS-R2 檢測項目
型號 HS-R2
機臺尺寸 L×W×H: 1050×1650×1650mm
產(chǎn)品兼容尺寸 75(W) x 75(L)mm ~ 165(W) x 310(L)mm (H): 0.1~5mm
軌道高度 900±20mm
檢測速度 20 ~ 40sec / 基板
基板植球方式 真空吸除錫球+非接觸式植球
缺陷球移除方式 接觸式真空除球并收集
助焊劑補充方式 轉(zhuǎn)印補充助焊劑
可生產(chǎn)球徑 ф150um~Ф760μm
返修檢測速度 45 sec
返修球精度 ≤錫球直徑1/4
返修球速度 4秒/顆 (包含覆判 2秒/顆)
植球產(chǎn)能 單工位雙單通道 40 - 150Balls/s
電源 AC 220V, 50HZ, 8KW