用于基板或單顆芯片的全自動(dòng)植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝
提高產(chǎn)能及良率
可對(duì)已貼裝元器件的基板進(jìn)行植球
高靈活性，變更基板焊盤(pán)間距后不需要更換Bondhead
可實(shí)現(xiàn)在線式補(bǔ)球，返修
全自動(dòng)檢測(cè)植球后的效果（漏球，少球，異物）
采用多軸智能控制平臺(tái)
搭載全局快門(mén)CMOS傳感器，高速采集，圖像清晰、適用范圍廣
| 型號(hào) | 植球機(jī)HS-M2 |
| 機(jī)臺(tái)尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 產(chǎn)品兼容尺寸 | 75(W)x75(L)mm~165(W)x310(L)mm(H):0.1~5mm |
| 軌道高度 | 900±20mm |
| 基板植球方式 | 非接觸式植球 |
| 可生產(chǎn)球徑 | ф150um~Ф760μm |
| 植球精度 | ≦錫球直徑1/4 |
| 植球產(chǎn)能 | 80~300 Balls/s |
| 電源 | AC220V,50HZ,8Kw |
| 供給空氣壓力 | >0.6Mpa |
| 供給氮?dú)鈮毫?/td> | >0.4Mpa |
80~300顆錫球/秒
非接觸式噴射植球，噴射距離1.2~1.5倍錫球直徑
鐳射多點(diǎn)測(cè)高對(duì)應(yīng)基板翹曲度大的問(wèn)題（＞500μm）
可應(yīng)對(duì)同基板不同尺寸錫球的生產(chǎn)需求
可應(yīng)對(duì)同基板不同材質(zhì)錫球的生產(chǎn)需求
返修機(jī)配備自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)返修功能（點(diǎn)助焊劑、補(bǔ)球、除多球）
換線時(shí)間約30分鐘
少量多樣產(chǎn)品靈活應(yīng)用
無(wú)需加工價(jià)格昂貴的治具， 可節(jié)省模具成本10萬(wàn)-30萬(wàn)人民幣
噴球閥加工周期短，大大縮短產(chǎn)品制程開(kāi)發(fā)周期
中德技術(shù)合作開(kāi)發(fā)，質(zhì)量保證
在地工程協(xié)助升級(jí)客戶需求功能
測(cè)試機(jī)常駐東莞供客戶打樣測(cè)試
設(shè)備全自動(dòng)生產(chǎn)、返修，降低人力支援
| 功能 | D-TEK | 其他自動(dòng)植球機(jī) |
| Internal Size | 更換植球頭部 (同球徑產(chǎn)品不用更換頭部和噴嘴) |
植球模具需要每隔幾個(gè)小時(shí)拆下來(lái)清洗， 每次清洗時(shí)間需要3-4小時(shí) |
| 更換真空吸附治具 | ||
| 更換需要時(shí)間10-15分鐘 | 換線調(diào)機(jī)時(shí)間長(zhǎng) | |
| 植球頭部以及真空吸附治具制作周期為3-4周 | 模具前期開(kāi)發(fā)時(shí)間久，最低都需要2-4個(gè)月，看產(chǎn)品難易，有的產(chǎn)品時(shí)間更久，浪費(fèi)前期產(chǎn)品的驗(yàn)證時(shí)間 | |
| 更換成本低 | 不同的產(chǎn)品需要不同的模具，模具費(fèi)用在20萬(wàn)-50萬(wàn)人民幣， 成本非常昂貴 | |
| 變形較大的基板 | 設(shè)備配備測(cè)高儀器，可滿足變形較大的基板(無(wú)法通過(guò)真空吸附把產(chǎn)品吸平)生產(chǎn)需求 | 對(duì)產(chǎn)品翹曲有要求，假如基板翹曲非常大，模縣非常難制作或者沒(méi)有辦法制作 |
| 已貼裝元器件基板 | 可以對(duì)已貼裝元器件的基板進(jìn)行植球 | 能對(duì)已貼裝元器件的基板進(jìn)行植球，模具開(kāi)發(fā)成本高 |
| 多球徑基板 | 可實(shí)現(xiàn)兩種不同球徑錫球同時(shí)生產(chǎn) | 同個(gè)產(chǎn)品上，若有兩種不同球徑錫球或者銅柱，則無(wú)法一次性生產(chǎn) |
| 多種材質(zhì)錫球基板 | 可滿足同一基板需植多種材質(zhì)錫球的生產(chǎn)需求 | 同個(gè)產(chǎn)品上，若有兩種材質(zhì)不同的錫球或者銅柱，則無(wú)法一次性生產(chǎn) |
| 小間距基板 | 可滿足小間距產(chǎn)品(兩焊盤(pán)中心距最小0.25mm) | 可滿足小間距產(chǎn)品 |
可對(duì)已貼裝組件的基板進(jìn)行植球。
變更基板焊盤(pán)間距不需要更換Boundhead，靈活性高。
全自動(dòng)檢測(cè)植球后的效果(漏球、少球、異物)
整機(jī)具備ESD防靜電功能。
軌道可進(jìn)行升降，實(shí)現(xiàn)壓版的功能，配備真空吸附平臺(tái)，解決產(chǎn)品翹曲的問(wèn)題。
設(shè)備XY主軸運(yùn)動(dòng)均采直線電機(jī)加光學(xué)尺定位，定位精度高，響應(yīng)速度快，配備底部相機(jī)與上視CCD相機(jī)標(biāo)定處理，保證每次換頭換嘴后能自動(dòng)糾偏。
. 必須搭配顯影工藝
. 去光阻、助焊劑涂布、二次回焊
. 錫膏號(hào)數(shù)影響成球后共平面性
. 適用于平面度較高產(chǎn)品
. 絲網(wǎng)助焊劑印刷形狀不易控制
. 電鑄鋼網(wǎng)價(jià)格昴貴、交期長(zhǎng)
. 助焊劑易沾付于電鑄鋼網(wǎng)
. 鋼網(wǎng)與錫球磨擦產(chǎn)生切球或銷(xiāo)球
. 產(chǎn)品翹曲度高時(shí)無(wú)法對(duì)應(yīng)
. 模具開(kāi)發(fā)價(jià)格昴貴、交期長(zhǎng)
. 轉(zhuǎn)印助焊劑因黏稠度特性限制多
. 模具與錫球磨擦產(chǎn)生切球或銷(xiāo)球
. 換線時(shí)間允長(zhǎng)
| 型號(hào) | HS-R2 |
| 機(jī)臺(tái)尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 產(chǎn)品兼容尺寸 | 75(W) x 75(L)mm ~ 165(W) x 310(L)mm (H): 0.1~5mm |
| 軌道高度 | 900±20mm |
| 檢測(cè)速度 | 20 ~ 40sec / 基板 |
| 基板植球方式 | 真空吸除錫球+非接觸式植球 |
| 缺陷球移除方式 | 接觸式真空除球并收集 |
| 助焊劑補(bǔ)充方式 | 轉(zhuǎn)印補(bǔ)充助焊劑 |
| 可生產(chǎn)球徑 | ф150um~Ф760μm |
| 返修檢測(cè)速度 | 45 sec |
| 返修球精度 | ≤錫球直徑1/4 |
| 返修球速度 | 4秒/顆 (包含覆判 2秒/顆) |
| 植球產(chǎn)能 | 單工位雙單通道 40 - 150Balls/s |
| 電源 | AC 220V, 50HZ, 8KW |
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電話：+86-769-2245-1865
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