作為采用全3D-CT的高速、高品質(zhì)檢查裝置，VT-X750廣泛應(yīng)用于5G基礎(chǔ)設(shè)施/模塊和車載電裝元件的非破壞性檢查，以及航空航天、工 業(yè)設(shè)備、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。近年來，這款機(jī)型被用于電動(dòng)汽車必備的IGBT和MOSFET等功率器件、機(jī)電一體化產(chǎn)品的焊錫內(nèi)部氣泡、通孔 連接器的焊錫填充等檢查。
在使用3D-CT方式確保檢出的同時(shí),本裝置搭載了新設(shè)計(jì)的拍攝方式*1，實(shí)現(xiàn)超高速拍攝，并結(jié)合現(xiàn)有機(jī)種運(yùn)用得很成熟的自動(dòng)化檢查 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界所需的快速*2自動(dòng)檢查。
檢查對(duì)象包括底部電極元件、PoP和SiP等層疊元件,壓插件和連接器等插入型元件等，同時(shí)也充實(shí)了IC引腳的底面爬錫、氣泡檢查等 應(yīng)用。
通過檢查速度的高速化和自動(dòng)檢查邏輯的覆蓋率擴(kuò)大，從而實(shí)現(xiàn)了在線+全數(shù)+全板的X射線檢查。
通過歐姆龍?zhí)赜械?D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復(fù)精度，再現(xiàn)高強(qiáng)度焊錫所需的焊錫形狀。
通過對(duì)焊錫形狀等貼裝狀態(tài)的量化檢查，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，消滅漏檢，并且在生產(chǎn)切換時(shí)實(shí)現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對(duì)應(yīng)。
伴隨基板的小型化，當(dāng)設(shè)計(jì)變更 需要實(shí)現(xiàn)高密度貼裝、層疊貼裝 等情況時(shí),使用3D-CT式X-ray實(shí) 現(xiàn)生產(chǎn)驗(yàn)證,使設(shè)計(jì)變更方案不再 因生產(chǎn)工藝得不到驗(yàn)證而受到制 約。
OK/NG的判定除了根據(jù)以往的檢查標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行定量判定外,還可 以通過A I進(jìn)行綜合判定。(在一如既往的檢查標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定畫面上追加了 交叉部分那樣的3 D顯示功能。這樣設(shè)定 就更容易理解了。)
檢查工程調(diào)試工時(shí)的削減AI輔助程序的自動(dòng)制作。除了從CAD數(shù)據(jù)中自動(dòng)生成外，在部 分元件AI會(huì)根據(jù)檢查結(jié)果自動(dòng)調(diào)整元件庫。
量產(chǎn)準(zhǔn)備的模擬加速AI模擬每個(gè)元件的最佳節(jié)拍和照射量，自動(dòng)設(shè)定X 射線檢查的條件。
歐姆龍為實(shí)現(xiàn)“不停線=無時(shí)間浪費(fèi)”，通過設(shè)備監(jiān)控操作等緊急 支援，向全球的用戶提供生產(chǎn)保障。
標(biāo)配抑制照射影響的過濾器，實(shí)現(xiàn)了高速拍攝，尤其是降低了存儲(chǔ)元件被照射的危險(xiǎn)。
元件照射模擬器可高精度模擬基板表面/背面各元件的照射量。
| 項(xiàng) 目 | 內(nèi) 容 | |||
| 機(jī)型 | VT-X750 | VT-X750-XL | ||
|---|---|---|---|---|
| 類型 | V3-H | V3-C | V2-H | |
| 檢查對(duì)象元件 | BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、QFN、電源模組、POP、press-fit連接器等模組 | |||
| 檢查項(xiàng)目 | 氣泡、開焊、無浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等(可根據(jù)檢查對(duì)象進(jìn)行選擇) | |||
| 拍 攝
規(guī) 格 |
攝像方式 | 使用多次投影進(jìn)行3D斷層拍攝 | ||
| 攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對(duì)象進(jìn)行選擇) | 3,6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對(duì)象進(jìn)行選擇) | 10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對(duì)象進(jìn)行選擇) | |
| X射線源 | 微聚焦閉管 | |||
| X射線檢測(cè)器 | FPD | |||
| 對(duì) 象
基 板 |
基板尺寸 | 50×50～610×515mm 厚度：0.4～5.0mm (分辨率3μm時(shí)0.4～3.0mm) | 100×50～1200×610mm 厚度：0.4～15.0mm | |
| 基板重量 | 4.0kg以下、8.0kg以下(※選項(xiàng)) | 15kg以下 | ||
| 翹曲 | 2.0mm以下(分辨率3μm時(shí)1.0mm以下) | 3.0 mm以下 | ||
| 裝 置
規(guī) 格 |
外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(突起部、信號(hào)塔、顯示器除外) | 2,180(W)×2,510(Ｄ)×1,735(Ｈ)mm(突起部、信號(hào)塔、顯示器除外) | |
| 裝置重量 | 約3,100kg | 約5,350kg | ||
| 基板搬送高度 | 900±20mm | |||
| 電源電壓 | 單相, AC200～240V, 50/60Hz | |||
| 額定功率 | 2.4kVA | 2.58kVA | ||
| X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |||
| 氣壓 | 0.4～0.6MPa | |||
| 對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) | CE, SEMI, NFPA, FDA | CE, SEMI, NFPA, FDA ※獲取中 | ||
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