作為采用全3D-CT的高速、高品質檢查裝置，VT-X750廣泛應用于5G基礎設施/模塊和車載電裝元件的非破壞性檢查，以及航空航天、工 業設備、半導體等領域。近年來，這款機型被用于電動汽車必備的IGBT和MOSFET等功率器件、機電一體化產品的焊錫內部氣泡、通孔 連接器的焊錫填充等檢查。
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1，實現超高速拍攝，并結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查 技術，實現業界所需的快速*2自動檢查。
檢查對象包括底部電極元件、PoP和SiP等層疊元件,壓插件和連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的底面爬錫、氣泡檢查等 應用。
通過檢查速度的高速化和自動檢查邏輯的覆蓋率擴大，從而實現了在線+全數+全板的X射線檢查。
通過歐姆龍特有的3D-CT再構建算法，以高一致性的重復精度，再現高強度焊錫所需的焊錫形狀。
通過對焊錫形狀等貼裝狀態的量化檢查，實現符合行業規格的品質檢查，消滅漏檢，并且在生產切換時實現迅速穩定的品質對應。
伴隨基板的小型化，當設計變更 需要實現高密度貼裝、層疊貼裝 等情況時,使用3D-CT式X-ray實 現生產驗證,使設計變更方案不再 因生產工藝得不到驗證而受到制 約。
OK/NG的判定除了根據以往的檢查標準進行定量判定外,還可 以通過A I進行綜合判定。(在一如既往的檢查標準的設定畫面上追加了 交叉部分那樣的3 D顯示功能。這樣設定 就更容易理解了。)
檢查工程調試工時的削減AI輔助程序的自動制作。除了從CAD數據中自動生成外，在部 分元件AI會根據檢查結果自動調整元件庫。
量產準備的模擬加速AI模擬每個元件的最佳節拍和照射量，自動設定X 射線檢查的條件。
歐姆龍為實現“不停線=無時間浪費”，通過設備監控操作等緊急 支援，向全球的用戶提供生產保障。
標配抑制照射影響的過濾器，實現了高速拍攝，尤其是降低了存儲元件被照射的危險。
元件照射模擬器可高精度模擬基板表面/背面各元件的照射量。
| 項 目 | 內 容 | |||
| 機型 | VT-X750 | VT-X750-XL | ||
|---|---|---|---|---|
| 類型 | V3-H | V3-C | V2-H | |
| 檢查對象元件 | BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、QFN、電源模組、POP、press-fit連接器等模組 | |||
| 檢查項目 | 氣泡、開焊、無浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等(可根據檢查對象進行選擇) | |||
| 拍 攝
規 格 |
攝像方式 | 使用多次投影進行3D斷層拍攝 | ||
| 攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇) | 3,6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇) | 10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇) | |
| X射線源 | 微聚焦閉管 | |||
| X射線檢測器 | FPD | |||
| 對 象
基 板 |
基板尺寸 | 50×50～610×515mm 厚度：0.4～5.0mm (分辨率3μm時0.4～3.0mm) | 100×50～1200×610mm 厚度：0.4～15.0mm | |
| 基板重量 | 4.0kg以下、8.0kg以下(※選項) | 15kg以下 | ||
| 翹曲 | 2.0mm以下(分辨率3μm時1.0mm以下) | 3.0 mm以下 | ||
| 裝 置
規 格 |
外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(突起部、信號塔、顯示器除外) | 2,180(W)×2,510(Ｄ)×1,735(Ｈ)mm(突起部、信號塔、顯示器除外) | |
| 裝置重量 | 約3,100kg | 約5,350kg | ||
| 基板搬送高度 | 900±20mm | |||
| 電源電壓 | 單相, AC200～240V, 50/60Hz | |||
| 額定功率 | 2.4kVA | 2.58kVA | ||
| X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |||
| 氣壓 | 0.4～0.6MPa | |||
| 對應標準 | CE, SEMI, NFPA, FDA | CE, SEMI, NFPA, FDA ※獲取中 | ||
