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Semicon SMT LED LCD PCB自有產品
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Nordson X# Series 在線式自動化X射線系統

 詳情說明

X# Series 在線式自動化X射線系統

靈活的在線 AXI平臺

X#平臺系列是一種在線式自動化 X 射線系統,涵蓋范圍廣泛的 AXI應用。這是一個靈活的平臺,具有極其靈活的使用領域,取決于應用程序的要求。可檢查的應用范圍包括絲焊、大型 SMT 板、大功率電子模塊的組件級別檢測,及最終組裝模塊。

Nordson MATRIX 系統解決方案提出了模塊化的檢測概念。該平臺具有 FATP 設置,可在一個系統中采用多達 3 種先進技術:具有專利的Slice-Filter-Technique?(SFT,分層過濾去重疊)技術的垂直 X 光檢測技術(2D)和傾斜 X 光檢測技術(2.5D)。

X# Series 在線式自動化X射線系統

功能和優勢

靈活的 AXI 系統,可用于在線或離線自動化檢測

微焦斑 X 射線燈管(閉管/免維護)

多軸可編程伺服馬達傳動系統

數字 CMOS 平板探測器

自動灰階幾何及校驗

靈活配置:可提供在線 Pass through 模式或同側進出板配置

配置條碼掃描槍后可進行條碼讀取及機種選擇

客制化的 MES 平臺提供了完整的追蹤系統接口

檢測和制程控制軟件

多核處理器的工控機配置

多核處理器的工控機配置

MIPS 檢測平臺

先進的檢測算法庫

支持 CAD 導入以生成檢測列表

自動樹形判斷(ATC)功能用于自動生成檢測策略

離線編程軟件用于 AXI 程序生成、模擬、調試及提供缺陷參考圖片

MIPS Verify 提供閉環復判模式

MIPS Process 提供實時 SPC 功能

ASM X# Series 在線式自動化X射線系統印刷平臺規格表
X# Series 在線式自動化X射線系統

應用 子組件及最終組件

獨一無二的高級算法庫,特別適用于檢測組裝中的特殊缺陷和特征:

螺釘過松

模塊缺少

多余部件

異物

裂縫和其他機械損傷

帶有 FATP 配置的 X#系列平臺可用于以下配置:

X2# 垂直檢測(2D)+ SFT?

X2.5# 垂直檢測(2D)+ SFT? + 傾斜 X 光檢測(2.5D)

X# Series SMT v1規格表


系統
占地面積 1755 mm(高)x 3100 mm(寬)x 1760 mm(深)
可調節的傳板軌道高度 (SMEMA) 890 - 980 mm
系統重量 2.800 kg
工作溫度 15°- 28 ° C,理想溫度 20°-25°C
功耗 最大 6 kW
接線電壓 400 VAC,50/60 Hz 3 相,16 A//
208 VAC,50/60 Hz 3 相,25 A/
供氣 5-7 Bar,< 21/min,過濾 (30μ),干燥、無油
檢測速度
垂直透視 (X2#, X2.5#, X3#) 最多 3-4 個視圖/秒
傾斜透視 (X2.5#, X3#) 最多 2-3 個視圖/秒
3D 平面CT (X3#) 最快 3 s /FoV
選配項
條形碼讀取器
降低輻射劑量過濾片
自動 BCR (條形碼)掃描站(配有x-y可移動軸 )