搭配IntelliJet噴射系統,為新一代的半導體封裝提供新技術。
為最具有挑戰性的點膠應用要求提供新的噴射點膠技術、視覺系統和軟件
S2-900P集成最新IntelliJet噴射系統,以行業的可靠性和一致性實現小焦點的細線點膠
新的Monocle視覺系統顯著拓展了觀察范圍和對比度
型號 | S2-900P |
運動系統 | |
Z軸可重復性 | ±15 微米(0.0006英寸),3 sigma |
X-Y可重復性 | ±15 微米(0.0006 英寸),3 sigma |
X-Y 加速度 | 1g 最高 |
X-Y 速度 | 1 米/秒 最高(40 英寸/秒) |
X-Y-Z 編碼精度 | 1 微米 |
膠水點膠準確性和可重復性 | |
單閥: | |
C?≥ 1.0 | ±35微米(0.0016英寸) |
C??≥ 1.0⑴ | ±40微米(0.0016英寸) |
Z軸間隙 | |
Z軸重復性⑵ | ±15 微米(0.0006 英寸),3sigma |
最小Z軸間隙 | 50微米(0.002英寸) |
點膠區域(X-Y) | |
339x410毫米(13.3x16.1英寸) | |
傳送系統 | |
基板/載具最小寬度⑶ | 34 毫米(1.3寸) |
基板/載具最大厚度 | 12毫米(0.5英寸) |
基板/載具最大長度 | 單平臺:340毫米(13.4英寸) 三平臺:320毫米(12.6英寸) |
基板/載具最小長度 | 25 毫米(1.0英寸) |
基板/載具最大寬度 | 單軌:535 毫米(21.1英寸) 雙軌:最大至228毫米(9.0英寸) (配置可變) |
廠區要求 | |
系統占地 | 單加熱平臺:600毫米寬x1321 毫米 深(23.6x52.0英寸) 雙加熱平臺:850x1321毫米(33.5x52.0英寸) 三加熱平臺:1100x1321毫米(43.3x52.0英寸) |
空氣供應 | 雙壓縮空氣供應:一個3CFM @100psi壓縮空氣供應接觸式加熱器,以及第二個1CFM @100psi壓縮空氣供應系統的其余部分(100psi=689kPa,6.8 atm) |
電源(主) | 相應的電源供應,建議200-240伏交流電,47-63Hz單相,30A |
通風 | 向下或向上排風 |
系統重量⑷ | 377-422千克(830-930磅) |