具錫球儲存系統(tǒng)，可以儲存大量錫球(>400k@400um)，并以氮氣充填避免氧化。
精密分球圓盤錫球分配功能，精確提供錫球出料。
焊接參數(shù)可由客戶自定義，多種高度、位置、距離可設(shè)定。
錫球尺寸80um~670um可以視需求任意搭配選擇，可符合多樣焊墊尺寸焊接。
激光加熱、氮氣推動，非接觸式焊接。
無需高度分割移動距離，實現(xiàn)每秒可焊接最多6點。
激光光源功率微調(diào)系統(tǒng)，最佳化工作參數(shù)控制。
焊球尺寸范圍:100-760um
適用焊球類型:SnAgCu,SnPb,AuSn,InSn,SnBi
無需助焊劑
自動導(dǎo)入系統(tǒng)，并配備AOI掃描(“飛行視覺”功能)
可批量生產(chǎn)，良率>98%
UPH最高可達到3000每小時，根據(jù)不同的產(chǎn)品設(shè)計決定
對終端無機械應(yīng)力和熱應(yīng)力(無接觸工藝)
適用于多種應(yīng)用:Camera Module,HDD(HGA, HSA,Hook-up),PCB, BGA,CSP, MEMS, CLCC
| 型號 | SB2-SMs | |
| 投球率 | ||
| Ball Placement & Reflow with Jet Option | > 5球/秒 | |
| 機械數(shù)據(jù) | ||
| 尺寸長x寬x高（毫米） | 約1200x1300x1700 | |
| 總重量（kg） | 約400 | |
| 電氣數(shù)據(jù)1） | ||
| 線路電壓（V） | 230;1相，1中性，1接地 | |
| 最大電流（A） | 20 | |
| 頻率（Hz） | 50/60 | |
| 接地 | 獨立接地連接器 | |
| 輔助供應(yīng) | ||
| 真空 | ||
| 壓力（bar） | 約0.03（絕對值） | |
| 流速（升/分鐘） | n/a | |
| 管徑（ID/0D）（mm） | 6/8 | |
| 空氣 | ||
| 壓力(bar/PSl) | 最小5/72；最大7/101 | |
| 流速（升/分鐘） | 最大126 | |
| 管徑（ID/0D）（mm） | 6/8 | |
| 氮氣 | ||
| 壓力(bar/PSl) | 至少2/29；最大3/43 | |
| 流速（升/分鐘） | 最大值0,75 | |
| 管徑（ID/0D）（mm） | 6/8 | |
| 環(huán)境條件 | ||
| 溫度（℃） | 20 +/- 5 | |
| 相對濕度（%） | 30% 至 80%,無結(jié)露 | |
| 首次通電前的氣候適應(yīng)時間4）（h） | 12（最小值） | |
| 潔凈室建議 | 10000級或以上 | |
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